制造系统 :惠而科技取得一种定位组件及半导体集成电路制造系统

金融界2025年2月15日消息,国家知识信息显示,深圳市惠而科技有限取得一项名为“一种定位组件及半导体集成电路制造系统”的,授权公告号CN 115334773 B,申请日期为2022年7月制造系统

天眼查资料显示,深圳市惠而科技有限,成立于2019年,位于深圳市,是一家以从事零售业为主的企业制造系统 。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市惠而科技有限信息3条,此外企业还拥有行政许可4个。

来源:金融界

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